封膠技術在很早的時候就已經(jīng)流行于各個行業(yè)之中，只是隨著工業(yè)技術的發(fā)展，點膠技術也發(fā)生了天翻地覆的改變，從手動點膠方式逐漸變成了現(xiàn)在的自動化點膠，歷史在改革，技術在進步，封膠技術也是一樣，應用各行業(yè)沒有改變，則是會被淘汰。
封裝技術對于電子行業(yè)應用
封裝技術的應用在電子行業(yè)中有特別影響改進，例如：半導體封裝使用的技術，最開始封膠技術是利用手動點膠的方式，然后到現(xiàn)在可以使用桌面式自動噴膠機和桌面點膠機，應用在這個行業(yè)中，能夠快速滿足到封裝點膠的要求，桌面點膠機的核心技術在于自動化產(chǎn)線生產(chǎn)與點膠，在提升點膠速度的同時加快了點膠精度，這就是先進的封膠技術可以達到的效果。
可滿足多種點膠行業(yè)需求
半導體封裝只是我們應用在電子行業(yè)其中之一，還有很多類型的都可以使用，例如：錫膏點膠、電感點膠、線圈點膠、電阻點膠、玩具封裝等等，桌面式自動噴膠機則可以使用到標牌噴漆、圖標噴漆、飾品點膠、金屬上色等等，還有非常的多行業(yè)可以使用，基本需要使用到點膠功能的行業(yè)，都可以桌面點膠設備，這就是技術發(fā)展帶來的優(yōu)勢，封膠技術發(fā)展逐漸代替了人工的生產(chǎn)方式，未來慢慢都成了自動化生產(chǎn)模式了。
桌面式自動噴膠機與桌面式點膠機只是點膠設備的兩種類型，我們東莞中制自動化設備廠家至少有生產(chǎn)過二十種點膠設備，每種設備都有其不同的性能，半導體封裝會使用的機器也會有所不同，可根據(jù)膠水與點膠要求設計非標點膠設備，但是
封膠技術需求與效果是不變的。
